중국 메모리 정말 무섭게 컸다
중국 반도체가 아직 멀었다고 생각했다면 최근 숫자를 보면 생각이 달라질 수 있습니다.
2026년 2분기 CXMT의 글로벌 D램 매출 점유율은 10%까지 올라왔습니다.
1년 전 4%에서 두 배 이상 커진 겁니다.
낸드에서는 YMTC가 삼성전자와 SK하이닉스를 뒤쫓고 있습니다.
점유율만 보면 무시하기 어렵다
2026년 2분기 NAND 매출 점유율은 삼성전자 28%, YMTC 14%입니다.
출하량으로 보면 YMTC의 존재감은 더 큽니다.
삼성전자 25%, SK하이닉스 22%에 이어 YMTC가 14%로 세계 3위까지 올라왔습니다.
중국 메모리를 저가 제품만 만드는 후발주자로 보는 시각은 이제 수정할 필요가 있어 보입니다.
그런데 돈 되는 시장은 달라졌다
제가 더 중요하게 보는 건 무엇을 얼마나 비싸게 파느냐입니다.
AI 시대에는 HBM과 서버용 D램, 기업용 SSD처럼 고성능·고용량 제품의 중요성이 커지고 있습니다.
2026년 2분기 기업용 SSD는 전체 NAND 비트 출하량의 48%를 차지했습니다.
1년 전 26%에서 크게 늘었습니다.
단순 점유율만으로 메모리 경쟁력을 판단하기 어려운 이유입니다.
HBM에서는 아직 다른 단계다
삼성전자와 중국 업체의 차이가 가장 잘 드러나는 곳이 HBM입니다.
삼성전자는 2026년 2월 1c D램과 4나노 로직 베이스다이를 적용한 HBM4 양산과 고객 출하를 시작했습니다.
5월에는 HBM4E 샘플도 글로벌 고객사에 공급했습니다.
중국 CXMT도 HBM 개발을 빠르게 추진하고 있지만 2026년 9월 현재 삼성전자처럼 HBM4를 상용 양산해 공급하는 단계라고 보기는 어렵습니다.
HBM은 개발뿐 아니라 수율과 발열, 전력효율, 패키징, 고객 인증과 안정적인 양산 능력까지 중요합니다.
삼성전자에는 또 다른 무기가 있다
삼성전자는 범용 D램부터 서버 D램, HBM, NAND와 기업용 SSD까지 폭넓은 제품군을 가지고 있습니다.
여기에 HBM4에는 자체 파운드리 4나노 공정으로 만든 로직 베이스다이를 적용했습니다.
AI 가속기별 요구사항에 맞춘 HBM이 중요해질수록 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 함께 보유한 구조가 강점으로 작용할 가능성이 있습니다.
물론 실제 경쟁력은 향후 고객 확대와 수율, 수익성으로 확인해야 합니다.
오히려 범용 메모리가 더 무섭다
그렇다고 중국의 추격을 가볍게 볼 이유도 없습니다.
제가 오히려 주목하는 건 범용 D램과 NAND입니다.
CXMT의 D램 점유율은 불과 1년 만에 4%에서 10%로 높아졌고 YMTC도 NAND 매출 점유율을 9%에서 14%로 끌어올렸습니다.
앞으로 중국 업체들이 생산능력을 더 늘린다면 범용 제품에서 경쟁이 강해질 가능성도 살펴봐야 합니다.
삼성전자가 HBM과 서버 메모리 같은 고부가 제품 비중을 높이는 것이 중요한 이유입니다.
중국을 무시해서도 겁먹어서도 안 된다
결국 중국 메모리가 삼성전자의 상대가 될 수 없다고 단정하는 건 위험합니다.
이미 범용 D램과 NAND에서는 중국의 점유율 확대가 숫자로 확인되고 있습니다.
다만 2026년 9월 현재 범용 제품의 점유율을 빠르게 높이는 것과 HBM4 같은 고부가 AI 메모리에서 삼성전자 수준의 제품군과 양산 경험을 확보하는 것은 다른 문제라고 봅니다.
그래서 저는 중국의 점유율보다 어느 제품에서 점유율을 가져오고 있는지를 더 중요하게 보고 있습니다.
앞으로의 승부는 물량뿐 아니라 고부가 AI 메모리 경쟁력에서 갈릴 가능성이 있기 때문입니다.
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